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提升被加热对象加工良品率_阿里公开“半导体设备加热装置”专利

  • 作者:自动秒收录
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  • 发布时间:2022-06-04 10:54:53
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集微网消息 阿里巴巴集团控股有限公司申请的“用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备”专利于 5 月 31 日公开,申请公布号为 CN114566443A。

据专利摘要显示,本申请公开一种用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备,加热装置包括:热辐射源、承载台和集热板;集热板至少包括一工作面;承载台包括第一抵接部;集热板置于承载台上,第一抵接部抵接集热板的相对于工作面一侧的第二抵接部;热辐射源设置于集热板的与工作面相对的一侧,并与集热板分开预定的距离;热辐射源用于发出热辐射,对集热板进行非接触加热;集热板接收热辐射与发出的热量,并对设置于工作面上的被加热对象进行接触式加热。

本申请的集热板可以通过非接触方式均匀接收热辐射源的热辐射,并将接收的热量以接触方式传递给被加热对象,从而使得被加热对象所受到的加热温度较为均匀,进而提升了被加热对象的加工良品率。

据悉,在加大专利布局的同时,阿里巴巴也在推进股权回购。日前,阿里巴巴集团宣布将股份回购计划的规模由 150 亿美元扩大至 250 亿美元,回购将持续至 2024 年 3 月底。此举亦创下中概股回购规模纪录。

另外,目前随着数据流量的大幅增长,包括亚马逊、微软全球各大云巨头业绩均获得快速增长,作为国内云服务领域龙头的阿里云自然也不甘落后,从其当前布局中可以看出,阿里云已将视野拓展至全球云服务市场。

标签: 半导体阿里

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