• 当前位置
  • 首页
  • IT资讯
  • 文章正文

消息称台积电准备加强与存储芯片供应商的联系_包括美光与 SK 海力士

  • 作者:自动秒收录
  • IT资讯
  • 发布时间:2022-06-04T10:57:56
  • 热度:

据业内消息人士称,台积电准备加强与包括美光科技和 SK 海力士在内的存储芯片供应商的联系,以加强逻辑代工厂的 3D 硅堆叠和其他先进封装技术。

据 digitimes 报道,消息人士指出,台积电凭借其 3DFabric 的 3DIC 系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署,并已开始与美光和 SK 海力士合作以增强其先进封装能力

另外,消息人士表示,从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系,前美光副总裁兼中国台湾地区站点负责人徐国晋已加入台积电,领导其集成互连和封装研发。

标签: 美光SK海力士台积电

上一篇:2022一季度折叠屏智能手机出货222万部同比...
下一篇:天马发布新一代低频OLED技术预计Q3量产...


发布评论