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消息称 AMD X670 芯片组成本比 X570 低_小芯片设计立功

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  • 发布时间:2022-06-04T10:58:56
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6 月 2 日消息,据“摩尔定律已死” 消息,AMD AM5 平台的新旗舰 X670 (E) 芯片组将采用两个小芯片(chiplet)设计,但其总成本仍将低于老款 X570 芯片组。这可能意味着,采用单个小芯片设计的B650 主板将会有更高的性价比。

该爆料者称,X670 芯片组采用了两个 Prom21 小芯片设计,其成本低于一个 X570 芯片组。但是,由于 X670 主板将提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技术的支持,其他物料成本会有所上升。

了解到,全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计,支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道,最多可达 24 条。

AM5 系列主板分为三个等级:

?X670 Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持,带来强大的连接性能和更高的超频性能

?X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项),专为发烧友超频设计

?B650:拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计,

标签: AMD主板

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