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小鹏 G6 黑武士版官图发布,将于明日亮相

秒收录4月10日消息,小鹏汽车今日发布了小鹏G6黑武士版的官方图片,新车将于明日正式亮相。这款基于现有小鹏G6车型的新版本,在设计上注入了更多运动元素,尤其是在车身的多个细节部分采用了黑色涂装,更具运动气息。外观方面,新车基于现款小鹏G6打造,但通过全黑色涂装,使得车辆看起来更具运动风格。前脸和尾部都配备了黑色的车标,而黑色的格栅和大...

更新时间:2024-04-25 07:50:26

消息称三星电子基本实现 NAND 闪存业务正常化,整体产线利用率达九成

感谢秒收录网友、咩咩洋的线索投递!秒收录4月22日消息,据韩媒ETNews报道,业内人士称三星电子近期已将NAND产能利用率提升至90%,相较一季度的80%进一步提升。对于三星电子的NAND业务,韩媒中ETNews和TheElec持较为乐观的态度,后者3月表示西安厂开工率已达70%;而《朝鲜日报》更为消极,认为三星继续在维持减产50%...

更新时间:2024-04-25 07:32:10

慧荣推出 FerriSSD 单芯片 PCIe 4.0 BGA 固态硬盘:最高 1TB 容量,满足工业级 I

感谢秒收录网友华南吴彦祖的线索投递!秒收录3月27日消息,慧荣近期推出FerriSSD高性能产品,支持I-Temp工业级温度标准,满足极端环境下的数据完整性要求。FerriSSDBGA固态硬盘支持PCIe4.0x4协议,在16mmx20mm的BGA封装内使用了高密度3DNAND闪存。该系列固态硬盘最高可选1TB容量,连续读取速度超过6...

更新时间:2024-04-25 07:07:41

消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合,最早 2026 年推出 3D 移动处理器

秒收录4月24日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片,最早2026年推出采用3D封装的2nm移动端处理器。秒收录注:混合键合技术是一种无凸块(焊球)的直接铜对铜键合技术。相较采用凸块的传统键合技术,混合键合可降低上下层芯片间距,提升芯片之间的电信号传输性能,。混合键合已在3DNAND闪存中使用,未来即...

更新时间:2024-04-25 06:35:50


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