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消息称骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”,CPU 设计性能提升很大

感谢秒收录网友偏科骚黄4100只眼、软媒新友1933769、呵_女人、华科学霸的线索投递!秒收录12月8日消息,据博主@数码闲聊站今日爆料,骁龙8Gen4芯片代号“SUN”(太阳),采用台积电3nm工艺,CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构,现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。在今年10月举行的高通峰会上,高通...

更新时间:2024-04-25 10:02:14

消息称苹果已向台积电下达 N3E 订单承诺,筹备明年 iPhone 16 系列芯片

感谢秒收录网友Alejandro86、华南吴彦祖的线索投递!秒收录10月14日消息,根据DigiTimes最新报道,台积电工厂目前正推进N3E工艺量产,并计划2024年替代N3工艺,报告中还指出今年3nm芯片销售额占比将达到4-6%,金额高达34亿美元(秒收录备注:当前约248.54亿元人民币)。消息称苹果是台积电N3E工艺的最大客户...

更新时间:2024-04-25 09:56:44

三星电子获美国至多 64 亿美元补贴,将在得克萨斯州建设 2nm 晶圆厂

感谢秒收录网友西窗旧事、华南吴彦祖的线索投递!秒收录4月15日消息,美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值64亿美元(秒收录备注:当前约464.64亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过400亿美元,建设包括2nm晶圆厂在内的一系列半导体项目。与台积电一样,三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。三星电子...

更新时间:2024-04-25 09:17:52

消息称台积电 2nm 工艺已步入正轨,苹果 iPhone 17 Pro

秒收录4月11日消息,根据DigiTimes报道,台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨,2025年推出的17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响,部分设备需要更换,不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段,因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指出台积电的2nm工...

更新时间:2024-04-25 08:49:19

LG 推进自研 DQ

秒收录4月13日消息,LG公司近日发布新闻稿,展示了旗下自主研发的本地(on-device)AI芯片DQ-C,并计划部署到8个类别的46款产品中。这款DQ-C芯片主要用于家电内部系统,支持AI控制、驱动LCD屏幕、识别语音等等,秒收录注:该芯片由台积电的28nm工艺技术生产。LG花了三年时间深入研发DQ-C芯片,该芯片于2023年7月...

更新时间:2024-04-25 08:45:42


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