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苹果 Apple Silicon 芯片被曝安全漏洞,能缓解但需牺牲性能

秒收录3月22日消息,安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上发现安全漏洞,被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复,但会严重影响性能表现。该漏洞存在于>秒收录注:DMP又被称作间接内存prefetcher,位于内存系统中,可以预测当前运行代码最有可能访问的数据所在内存地址。而黑客可以利用现有的访问...

更新时间:2024-04-25 10:06:33

OPPO 详解首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X:为影像而生,明年 Find X 新旗舰将搭载

秒收录12月14日消息,今日在OPPOINNODAY期间,OPPO正式发布首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX。OPPO称,作为首个专为影像而生的NPU芯片,马里亚纳MariSiliconX基于面向未来AI时代的DSA新黄金架构理念,通过自主创新的IP设计以及6nm先进制程,带来空前强大的实时AI计算能效,领先行业的...

更新时间:2024-04-25 10:04:23

今年股价已涨 181.42%,梁见后:AI 芯片短缺已影响超微电脑发展

感谢秒收录网友凌晨的鱼的线索投递!秒收录2月20日消息,超微(SuperMicroComputerInc.)首席执行官梁见后上周接受彭博社采访时表示,公司受益于AI浪潮得到了快速发展,但也面临AI芯片短缺的问题。这家总部位于加利福尼亚州圣何塞的公司专门生产高性能和高效率的服务器--其英伟达(NVIDIA)服务器产品线目前尤其受欢迎。梁...

更新时间:2024-04-25 10:03:59

消息称骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”,CPU 设计性能提升很大

感谢秒收录网友偏科骚黄4100只眼、软媒新友1933769、呵_女人、华科学霸的线索投递!秒收录12月8日消息,据博主@数码闲聊站今日爆料,骁龙8Gen4芯片代号“SUN”(太阳),采用台积电3nm工艺,CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构,现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。在今年10月举行的高通峰会上,高通...

更新时间:2024-04-25 10:02:14

苹果 M3 MacBook Air 压力测试:芯片峰值温度 114℃,少个风扇性能慢 33%

秒收录3月9日消息,YouTube频道MaxTech在最新上传的视频中,压力测试了搭载M3芯片的15英寸新款MacBookAir,发现该处理器峰值温度可达114℃,且相比较搭载相同芯片的MacBookPro,速度慢33%。在视频中,主播展开了3DMark的WildLifeExtremeStress压力测试,显示M3MacBookAir...

更新时间:2024-04-25 09:57:45


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