感谢秒收录网友lemon_meta的线索投递！秒收录3月22日消息，日月光半导体前日发布其VIPack先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。该技术可满足AI应用对于多样化Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块...

更新时间：2024-04-25 09:49:02

感谢秒收录网友软媒新友2077077的线索投递！秒收录4月20日消息，网友“显卡预测橘”昨日在贴吧发帖，分享了关于AMD“StrixHalo”移动处理器的幻灯片信息，并表示图片信息均为推测。“StrixHalo”是现有“HawkPoint”、“Phoenix”的后续移动处理器，但其核显性能媲美独显。“StrixHalo”基于芯粒（Ch...

更新时间：2024-04-25 08:26:55